作者:标准资料网 时间:2024-05-16 18:05:55   浏览:8209   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Basematerialsforprintedcircuits;part2:specifications;specification19:thinbismaleimide/triazinemodifiedepoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminatedsheetofdefinedflammabilityforuseinthefabricationofmultilayerprintedboards
【原文标准名称】:印制电路用基材第2部分:规范第19号规范:多层印制板制造用阻燃型薄双马来酰亚胺/三嗪改型环氧化物玻璃布覆铜层压板
【标准号】:IEC60249-2-19-1992
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:1992-02
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/TC91
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:规范;薄膜电路;电子设备及元件;燃烧特性;印制电路;环氧衍生物;多层系统;电子工程
【英文主题词】:
【摘要】:Laminatedsheetscoveredbythesespecifications(formaterialsandconstruction,electricalproperties,non-electricalpropertiesofthecopper-cladsheetandofthebasematerial,packagingandmarking)havethicknessesofthebaselaminate,excluding
【中国标准分类号】:L30;L90
【国际标准分类号】:13_220_40;31_180
【页数】:27P;A4
【正文语种】:英语